​5G时代将推动覆铜板市场正迎来新一轮爆发

覆铜板（CCL）是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。覆铜板的结构包括基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。

5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中的“钢筋水泥”，覆铜箔层压板(简称为覆铜板)市场正迎来新一轮爆发，其原材料占比1/4的覆铜板用特种树脂也成为石化行业急需发展的技术之一。

覆铜板是PCB的核心组件，在整个PCB的制造过程中，覆铜板成本占比近60%。近年来，我国覆铜板行业保持平稳发展的趋势。根据新思界产业研究中心发布的《2018年覆铜板行业投资可行性分析报告》显示，2016年我国覆铜板行业总销售量为5.49亿平方米；2017年销量增长为5.71亿平方米。

覆铜板产业集中度较高，主要集中在建滔、南亚、生益科技、金安国纪等龙头手中，因此，这些企业具有定价权。在重要原材料短缺和涨价的情况下，覆铜板企业可以及时进行价格传导，并借机提升盈利能力。随着电子化进程越来越深入、覆盖面越来越广，以及电子产品性能、技术要求不断更新升级，覆铜板行业向上增长空间较大。

而且，随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展，对覆铜板产品的需求将保持稳定增长，未来市场空间广阔。同时，随着研发水平的提升和工艺的不断完善、生产规模的扩大以及产品的价格优势，本土产品将不断替代国外竞争对手的同类产品。

在电子信息、通信业的带动下，覆铜板行业进入新一轮向上周期。在汽车行业电动化、智能化浪潮推动下，全球PCB产业链将享受如智能手机市场的增量红利。而且，全球超大规模数据中心迎来集中建设期，进一步拉动了覆铜板的下游需求。

随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求。