9月14日,证监会上海监管局发布了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)辅导工作总结报告公示显示,东芯半导体已具备了辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的申请条件,不存在影响发行上市的法律和政策障碍。

这意味着,又一家存储器厂商即将闯关科创板,而在此之前,普冉半导体的科创板申请已获上交所问询。

多款产品在中芯国际等产线流片

资料显示,东芯半导体成立于2014年11月,是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

据悉,东芯半导体曾多次缩小了国内存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距,目前已量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程,实现了本土存储芯片的技术突破。

东芯半导体官网资料显示,该公司2Gb SPI NAND和4Gb SLC NAND芯片已分别在中芯国际38nm及24纳米工艺生产线上成功流片;50nm Wide-range NOR Flash在武汉新芯成功流片;128Mb NOR Flash、2Gb DDR3、2Gb SPI NAND Flash亦分别在力晶积成电子48nm、25nm、及28nm工艺生产线成功流片。

此外,东芯半导体自主研发的16Gb MLC NAND Flash系列芯片获得上海市经信委软件和集成电路专项资金支出。

凭借在工艺制程及性能等出色的表现,东芯半导体搭建了稳定可靠的全球化供应链体系,其产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证,同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系。

募资投入闪存芯片项目

据悉,东芯半导体打造了以低功耗、高可靠性为特点的全品类存储芯片产品,产品已被广泛地应用在工业控制、移动终端、网络通讯、物联网、以及安防等领域。

东芯半导体副总经理陈磊此前表示,作为最新的工艺节点,该公司正在努力开发1x纳米NAND Flash工艺技术,而此次总结公告亦明确了东芯半导体募集资金的投资项目,分别为1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。

东芯半导体表示,公司本次募集资金数额和投资项目与现有主营业务、生产经营模式、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等相适应,投资项目具有较好的市场前景和盈利能力,具有较强的可行性。

近年来,东芯半导体营收实现稳步增长,数据显示,2017年-2019年,东芯半导体分别实现营收3.58亿元、5.1亿元、5.14亿元,2020年上半年,东芯半导体营收为3.12亿元。

聚源聚芯持股8.46%

自2017年至2020年,东芯半导体共完成了4次增资和2次股权转让,其中,在2018年8月进行的第二次增资过程中,东芯半导体成功引入上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚源聚芯”)为公司股东。

目前,聚源聚芯为东芯半导体第二大股东,持股比例为8.46%。

聚源聚芯作为一家投资公司,拥有强大的资本实力。

据了解,聚源聚芯成立于2016年,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东,持股45.09%,中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司为第二大股东,持股比例为31.63%,此外,上海荣芯投资管理合伙企业(有限合伙)和上海肇芯投资管理中心(有限合伙)亦分别持股22.6%和0.68%。

在强大的资金支持下,聚源聚芯已经投资了多家半导体企业,如正帆科技、得一微电子、芯朋微、帝科电子、东微半导体、世纪金光、芯碁微装、杰华特等。

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封面图片来源:拍信网